用於保護電路面，避免外界異物所造成的損傷，崩裂、以及污染。
包覆性佳：具備回路面的高包覆性，可防止研磨時晶片的飛散及研磨水的浸入。
高潔淨：高度潔淨及極低離子雜質。
減少破片：軟硬適中,可有效吸收震動及應力,減少破片發生。
均勻性好：具優良的厚度均勻性。
優點
去除前端工藝在晶圓表面造成的污染 。
有效減薄晶片厚度，提高集成度，降低半導體晶片成本 。
減少電阻、降低功耗、增加熱導率。
規格
| 基材 | PO | PO | PO | PO |
| 製程條𠇷推薦 | 晶圓表面研磨 | 高錫球晶圓研磨 | 一般晶圓表面研磨 | 一般晶圓表面研磨 |
| 厚度(mm) | 0.145 | 0.120 | 0.145 | 0.145 |
| 解黏前黏著力(g/25mm) | >100 | >100 | 100~200 | 60~150 |
| 解黏後黏著力(g/25mm) | ＜20 | ＜20 | 100~200 | 60~150 |
| 顏色 | 透明 | 透明 | 藍色 | 藍色 |
具有高黏性和強黏著力 。
低卷取 。
使用丙烯酸膠黏劑，對各種表面具有良好的黏合強度 。
| 基材 | PET | |
| 塗層類型 | 丙烯酸 | |
| 厚度(mm) | 基材 | 0.050 |
| 膠帶 | 0.035 | |
| 總厚 | 0.085 | |
| 黏著力 ( g/25mm ) | 貼於SUS304 | 2500 |
用於將大尺寸晶圓切割成小尺寸晶粒，並通過擴片方式快速分離晶粒，便於撿晶高黏性，割不飛片 。
高延展性，擴膜穩定，頂片不破膜 。
膠性穩定，解黏剝離無殘膠。
規格:
PVC基材延展性更好，制程中使用更加不易破膜 •
PO基材更環保安全，化學性能更穩定，耐酸鹼性能更強。
解黏後黏著力< 30< 30< 30< 30100~200
| 基材 | PO | PO | PO | PO | PO |
| 厚度(mm) | 0.09 | 0.09 | 0.08 | 0.08 | 0.09 |
| UV前黏著力 | >300 | >1000 | > 150 | >250 | 100~200 |
| (g/25mm) | |||||
| UV後黏著力 | >300 | >1000 | >150 | >250 | 100~200 |
| (g/25mm) |
熱解黏膠帶用於MLCC切割製程及封裝製程保護用，並通過解黏溫度方式快速減黏分離。
優點: 高潔淨度 •優異的黏接性能 •
解黏溫度下可實現快速減黏，不殘膠、無污染 •
尺寸穩定性優異，易於模切。
| 基材 | PET | PET | PET | PET |
| 製程條𠇷推薦 | MLCC切割 | 製程保護 | MLCC切割 | 封裝 |
| 厚度(mm) | 0.14 | 0.1 | 0.16 | 0.11 |
| 解黏前黏著力(g/25mm) | 100~500 | ≥1500 | >1300 | 200~500 |
| 解黏後黏著力(g/25mm) | ＜1 | ＜1 | ＜1 | ＜1 |
| 解黏溫度 | 10℃~30℃ | 90℃~100℃ | 130℃~140℃ | >190℃ |
使用 PI 基材提供的良好的耐熱性。
防止在熱處理過程中粒子的附著。
結構穩定，抗翹曲，高附著性。
| 基材 | PI | PI | PI | PI |
| 膠系 | 矽膠 | 矽膠 | 矽膠 | 丙烯酸膠 |
| 厚度(mm) | 0.03 | 0.032 | 0.032 | 0.11 |
| 黏著力(gf/in) | 50~150 | 150~300 | 50~150 | 200~500 |
| 耐溫性能 | 230℃ 4hr | 260℃ 3hr | 220℃ 3hr | 180℃ 6hr |
小尺寸半導體封裝製程。
貼合效果極好，切割不飛片，解黏後無殘膠 。
切割不產生膠絲、膜絲 。
有效克服產品翹曲現象 。
| 基材 | PI | PI | PI |
| 膠系 | 0.17 | 0.165 | 0.125 |
| 厚度(mm) | 0.03 | 0.032 | 0.032 |
| 黏著力(gf/in) | > 600 | > 600 | > 2000 |
| 耐溫性能 | < 10 | < 10 | < 20 |
高電絕緣性 、 高電氣可靠性 。
在 IC 封裝過程中，可以承受極高的溫度 。
可在室溫下保存。
| 基材 | PI | PI | |
| 塗層類型 | 熱固膠 | PI | |
| 基材 | 0.050 | PI | |
| 厚度 | 膠厚 | 0.020 | 0.050 |
| 厚度(mm) | 總厚 | 0.070 | 0.020 |
| 熱固性材料活化溫度℃ | > 120 | > 100 | > 100 |
用途在於保護模具，並使封裝體能更容易地從模具上分離。
離型膜對封裝體表面不會造成任何污染。
離型膜載入模具時，離型膜無皺褶。
在模具打開並將離型膜與封裝體分離的過程中，離型膜不會對封裝體產生變形影響。
在封裝壓鑄過程中，EMC不會從模具的邊緣或間隙中洩出，避免形成多餘且不必要的薄膜
| 基材 | 啞光PET | 啞光PET | 啞光PET | 啞光PET | |
| 塗層類型 | 聚酯 | 聚酯 | 聚酯 | 聚酯 | |
| 基材 | 0.038 | 0.038 | 0.038 | 0.038 | |
| 厚度(mm) | 塗層 | 0.012 | 0.012 | 0.012 | 0.12 |
| 總厚 | 0.050 | 0.050 | 0.050 | 0.050 | |
| 表面粗糙度(um) | Ra | 0.45 | 0.82 | 0.45 | 0.8 |
| 表面粗糙度(um) | Rz | 3.3 | 5.6 | 3.3 | 5.6 |
高耐化學性(高耐酸)。
高黏性，服貼性好，牢固貼合，起到良好的遮蔽保護作用 。
解黏後無殘膠。
| 基材 | PO | PET |
| 厚度(mm) | 0.165 | 0.065 |
| UV前黏著力(gf/in) | > 1,300 | > 1,000 |
| UV前黏著力(gf/in) | < 10 | < 10 |
導電布膠帶：應用於電子產品中較小機構件之縫隙或電纜接頭遮蔽接地、背光模組、觸控模組的遮罩和接地以及線材纏繞使用。
超薄導電不織布膠帶：良好的繞曲性，適用於機構縫隙較小、FPC、FFC線材包覆遮罩材料，可與PET對貼結合為單面導通單面絕緣之複合式材料。
黑色遮光布膠帶：應用於電子產品中較小機構件之縫隙或電纜接頭遮蔽接地、背光模組、觸控模組的遮罩和接地以及遮蔽光源使用。
導電銅箔膠帶：EMI/RFI電磁遮罩的抗靜電；電子產品內較小的縫隙或電線電纜高頻傳輸時的遮罩、隔離電磁波及無線電干擾，另外也運用於電線及電纜的包覆。
導電鋁箔膠帶：EMI/RFI電磁遮罩的抗靜電；電子產品內較小的縫隙或電線電纜高頻傳輸時的遮罩、隔離電磁波及無線電干擾。
應用：具有良好的抗折性與加工性，適用於各類散熱、均熱之解決方案，如手機、平板、筆記型電腦、…等。
優點：以高純度銅箔為基材，運用真空濺鍍制程技術使石墨在高純度銅箔表面形成具有導電性與導熱性的石墨鍍層，其特性可利用於防電磁波幹擾及散熱對策的應用。
極薄超平坦銅箔
應用 :適用於各類RFID天線主板等，並可依產品設計客製化不同材料、鍍層結構及各層厚度。
優點 :
1.極薄厚度，適用於半導體CoreLess封裝及細線路SAP/M-SAP製程。
2.Ra<0.02um超平坦銅面,降低高頻傳輸損耗。
3.承載材可依需求選用PET、PI、Copper 、AL或指定材料
