電子特殊膠帶
極薄超平坦銅箔
應用 :適用於各類RFID天線主板等，並可依產品設計客製化不同材料、鍍層結構及各層厚度。
優點 : 1.極薄厚度，適用於半導體CoreLess封裝及細線路SAP/M-SAP製程。
2.Ra<0.02um超平坦銅面,降低高頻傳輸損耗。
3.承載材可依需求選用PET、PI、Copper 、AL或指定材料
規格 :
| 項 目 Item | 單位 Unit | 度量值 Value |
| 銅層厚度(可依需求製作2~8um) | um | 規格+/-1 |
| 承載層厚度(可依需求選用12.5~250um) | um | 規格 |
| 承載層材質(可依需求PET、PI、Copper..) | ||
| Ra | um | <0.02 |
| 銅層剝離力 | 克 | <30 |
| 幅寬 Width | mm | 500/250 |
