熱解黏膠帶
熱解黏膠帶用於MLCC切割製程及封裝製程保護用，並通過解黏溫度方式快速減黏分離。
優點
高潔淨度 •
優異的黏接性能 •
解黏溫度下可實現快速減黏，不殘膠、無污染 •
尺寸穩定性優異，易於模切。
規格
| 基材 | PET | PET | PET | PET |
| 製程條𠇷推薦 | MLCC切割 | 製程保護 | MLCC切割 | 封裝 |
| 厚度(mm) | 0.14 | 0.1 | 0.16 | 0.11 |
| 解黏前黏著力(g/25mm) | 100~500 | ≥1500 | >1300 | 200~500 |
| 解黏後黏著力(g/25mm) | ＜1 | ＜1 | ＜1 | ＜1 |
| 解黏溫度 | 10℃~30℃ | 90℃~100℃ | 130℃~140℃ | >190℃ |
