晶片研磨膠帶
晶片研磨膠帶用於保護電路面，避免外界異物所造成的損傷，崩裂、以及污染。
包覆性佳：具備回路面的高包覆性，可防止研磨時晶片的飛散及研磨水的浸入。
高潔淨：高度潔淨及極低離子雜質。
減少破片：軟硬適中,可有效吸收震動及應力,減少破片發生。
均勻性好：具優良的厚度均勻性。
優點
去除前端工藝在晶圓表面造成的污染 。
有效減薄晶片厚度，提高集成度，降低半導體晶片成本 。
減少電阻、降低功耗、增加熱導率。
規格
| 基材 | PO | PO | PO |
| 塗層類型 | 丙烯酸 | 丙烯酸 | 丙烯酸 |
| 厚度(mm) | 0.120 | 0.140 | 0.170 |
| 黏著力(g/25mm) | 100 | 110 | 120 |
(半導體封裝材料)
晶片研磨膠帶(UV解黏)
晶片研磨膠帶用於保護電路面，避免外界異物所造成的損傷，崩裂、以及污染。
包覆性佳：具備回路面的高包覆性，可防止研磨時晶片的飛散及研磨水的浸入。
高潔淨：高度潔淨及極低離子雜質。
減少破片：軟硬適中,可有效吸收震動及應力,減少破片發生。
均勻性好：具優良的厚度均勻性。
優點
膠帶張力穩定，晶圓不翹曲，不破損。
膠帶服帖性好，貼合後提供優秀的防水防塵效果。
剝離撕除晶圓表面無殘膠。
極佳的厚度精度，均勻性好，符合總厚度變化TTV要求。
規格
| 基材 | PO | PO | PVC | PVC |
| 顏色 | 透明 | 透明 | 藍色 | 藍色 |
| 厚度(mm) | 0.145 | 0.325 | 0.09 | 0.08 |
| UV前黏著力(g/25mm) | >100 | >100 | 100~200 | 60~150 |
| UV後黏著力(g/25mm) | ＜20 | ＜20 |
