半導體封裝材料
晶圓切割膠帶
晶圓切割膠帶用於將大尺寸晶圓切割成小尺寸晶粒，並通過擴片方式快速分離晶粒，便於撿晶。
固定晶圓，保持晶粒在切割過程中的完整 •
減少切割過程中產生的崩碎，擴片後使晶粒快速相互分離，降低損耗 •
確保晶粒在正常傳送過程中不會有移位和掉落現象 •
UV減黏類產品UV輻照後黏性下降，易剝離，便於撿晶。
優點
高黏性，切割不飛片 •
高延展性，擴膜穩定，頂片不破膜 •
膠性穩定，解黏剝離無殘膠 •
PVC基材延展性更好，制程中使用更加不易破膜 •
PO基材更環保安全，化學性能更穩定，耐酸鹼性能更強。
規格
| 基材 | PO | PO | PVC | PVC | PVC |
| 顏色 | 透明 | 透明 | 藍色 | 透明 | 藍色 |
| 厚度(mm) | 0.09 | 0.09 | 0.08 | 0.08 | 0.09 |
| UV前黏著力(g/25mm) | ≥300 | ≥1000 | ≥250 | ≥150 | 100~200(非UV膠帶) |
| UV後黏著力(g/25mm) | ≤30 | ≤30 | ≤30 | ≤30 |
